엔비디아 HBM3E 공급, 이번엔 진짜?
삼성전자는 우선 AI 및 서버용 고부가가치 제품 판매 확대를 통해 수익성 개선에 나선다는 방침입니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 양산이 본격화되면서 전분기 대비 매출 증가 폭이 70%를 상회했다"며 "HBM 생산 집중으로 선단 공정 기반 DDR5의 제한된 공급 여력에도 불구하고 서버용 D램 평균판매단가(ASP) 상승폭은 전체 D램 ASP 상승폭을 상회했고, 서버용 D램 내 DDR5 매출 비중은 80%를 넘어섰다"고 말했습니다.
엔비디아 제품 공급이 계속해서 지연되며 실망감을 안겨준 HBM 제품의 경우, 퀄테스트가 유의미한 진전을 보이고 있어 4분기에는 판매가 확대될 것으로 기대했습니다. 김 부사장은 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만,현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "4분기 중 판매 확대가 기대된다"고 전했습니다.
HBM3E 개선판 등장...커스텀 HBM은 TSMC에 맡겨?
삼성전자는 현재 경쟁사 대비 열세에 놓인 것으로 평가받고 있는 HBM3E의 개선 제품을 내놓겠다는 계획도 밝혔다. 김 부사장은 "주요 고객사 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 협의를 진행하고 있다"고 말했습니다.
또한 고객의 요구사항에 맞춰 제작되는 '커스텀 HBM' 사업의 경우 제조를 자사 파운드리 외에 외부 업체 활용도 고려하겠다는 입장을 밝히기도 했습니다. 김 부사장은 "복수 고객사와 커스텀 HBM 사업화를 준비 중"이라며 "커스텀 HBM은 고객 요구사항을 만족시키는 것이 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내부, 외부 관계없이 유연하게 대응해 나갈 것"이라고 말했습니다.
파운드리 2나노 승부수...신규 설비투자는 속도조절
계속된 적자로 삼성전자의 '아픈 손가락'이 된 파운드리 사업은 2나노 GAA 공정으로 돌파구를 찾겠다는 방침입니다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "2나노 GAA 공정은 모바일 및 HPC 응용에 최적화된 플랫폼 기술로 개발 중"이라며 "공정 성숙도 개선 및 IP 포트폴리오 확대를 통해 2025년 제품 양산을 목표로 개발 중"이라고 설명했습니다.
또 "현재 주요 고객사에서 2나노 GAA 프로세스 디자인 키트(PDK) 및 설계 인프라를 이용해 제품화를 염두해 둔 성능 파워 면적을 평가 중"이라며 "특정 고객의 경우 시제품 제작(NPW)을 통해 제품에 들어가는 주요 IP 및 실리콘 특성 평가를 진행 중"이라고 덧붙였습니다.
삼성은 2나노 GAA의 추가적인 경쟁력을 확보하기 위한 공정 및 설계 기술들 개발하고 있으며, 고객사의 요구사항에 발맞춰 2.5D, 2.3D, 3D의 차별화된 어드밴스드 패키징 기술 로드맵을 공유하고 있다고 전했다. 이를 기반으로 고객사와의 전략적 파트너십 구축을 통해 모바일 뿐만 아니라 HPC, AI, 오토모티브 등 다양한 응용처의 고객처를 확보한다는 계획입니다.
다만 파운드리 증설은 속도조절에 나설 것으로 예상된다. 삼성은 올해 파운드리 신규 설비투자(CAPEX)가 시황과 투자 효율성을 고려해 지난해보다 줄어들 것으로 전망했습니다.
